Xiaomi готує до випуску складаний смартфон, що відкриває нові можливості: фотографії від інсайдерів показують 18 Fold.

Xiaomi 18 FoldКитайські джерела, обізнані в інсайдерській інформації, продемонстрували візуальні матеріали нового великоформатного складаного смартфона Xiaomi 18 Fold.Передбачається, що пристрій буде функціонувати на базі чіпа власної розробки компанії — XRing O3.

Деталі щодо Xiaomi 18 Fold

Шанований китайський інсайдер Digital Chat Station поділився в Weibo зображеннями смартфона у форматі «книжка», який за своїми габаритами нагадує Samsung Galaxy Z Fold 8. На фотографіях видно внутрішній екран з вирізом у верхньому правому куті.

Крім того, інсайдер показав пристрій у закритому стані. Смартфон оснащено горизонтальним модулем, що вміщує три камери, спалах та отвори для додаткових сенсорів. На одному зі знімків також помітний тонкий профіль гаджета. Пристрій представлено в бордовому кольорі «Каберне Совіньйон».

Раніше новий складаний смартфон Xiaomi вже був представлений на маркетинговому зображенні HyperOS 4, для якої інтерфейс було адаптовано під цей форм-фактор. Пізніше компанія підтвердила найменування Xiaomi 18 Fold і повідомила, що його реліз заплановано на вересень.

На екрані пристрою, який зафіксовано на фото, також згадується новий чіпсет Xiaomi XRing O3. Нещодавно компанія офіційно представила цей процесор. Він оснащений 10-ядерним центральним процесором з тактовою частотою 4,35 ГГц.

Чому більшість людей не хочуть купувати складаний iPhone

Згідно з даними Xiaomi, XRing O3 комплектується графічним процесором Arm G2-Ultra NX, який у певних операціях працює на 85% швидше за XRing O1, а в трасуванні променів — на 182% швидше. Компанія також стверджує, що його графічний адаптер перевершує Apple A19 Pro, а в тесті AnTuTu V11 чіп набрав 5,2 мільйона балів.Окрім Xiaomi 18 Fold, новий процесор буде інтегрований також у планшет Xiaomi Pad 9 Pro Max.За матеріалами: ТоНеТо# Xiaomi# СмартфониМісце для вашої реклами

Джерело

No votes yet.

Please wait...